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今日热门!人工智能浪潮下“造芯”竞赛进入白热化

“造芯”早已是科技界的热门话题,随着今年掀起一轮人工智能、大模型、算力发展潮,各个大厂已是动作频频。据外媒近期报道,Meta内部已开始计划开发一款新型芯片,类似GPU,既能训练AI模型,又能进行推理。The Information消息显示,微软也准备推出人工智能芯片,为大型语言模型提供动力。此外,亚马逊、谷歌等科技巨头也在开发自家内部芯片。

可以预见的是,此番人工智能浪潮下,AI芯片军备竞赛白热化,而造芯也不再是芯片公司的专场,互联网大厂、品牌车企以及手机龙头们均已“摩拳擦掌”。那么,在造芯的赛场上,各路玩家们现状如何,能否敌过那些专业的芯片公司?

互联网大厂:自研、投资两手抓


(资料图片)

在众多参与造芯的企业中,互联网公司造芯片是件很正常的事。众所周知,造芯的周期很长,是一个很烧钱的事情,而互联网大厂凭借平台大,资金充足,技术栈完整等优势,是造芯的排头兵。当前,互联网进入下半场,芯片成为巨头“新标配”。不仅谷歌、亚马逊等国外知名企业,中国互联网大厂也在造芯赛场上开疆拓土。

在我国互联网巨头中,百度最早入局造芯,早在2010年便开始尝试研发AI芯片,2019年首款用于云计算和边缘计算的百度“昆仑一代”AI芯片问世,当前已开始研发“昆仑三代”芯片。紧随其后的阿里则分别在2017年和2018年成立达摩研究院和平头哥半导体。去年11月,阿里宣布自研CPU倚天710已大规模应用,是中国首个云上大规模应用的自研CPU。入局稍晚却一直在暗自发力的腾讯在2021年首次披露其一直在布局研发的三款芯片,据腾讯云近日消息,其中一款“沧海”已经量产并投用数万片。

与此同时,字节跳动、快手、美团等互联网新生代近两年也纷纷加入这场造芯大赛。据悉,字节造芯目前至少已启动四个芯片项目,包括AI芯片等。快手亦在去年正式对外官宣了自研芯片云端智能视频处理SoC芯片SL200已经成功流片。

除了自研以外,不差钱的互联网巨头们的另一个布局方式便是砸钱买票,对外投资多家芯片企业。其中,百度投资的芯片企业包括DPU芯片研发商星云智联、自主核心芯片提供商飞腾信息等。阿里在芯片领域的投资包括集成电路研发商长鑫存储、芯片设计企业瀚博半导体、AI芯片企业寒武纪等。此外,对于新入局的美团来说,除社区团购外,芯片也成了公司撒钱最多的赛道。

与芯片公司不同的是,英伟达所造的芯片需要兼顾考虑谷歌、亚马逊、特斯拉等各个企业,而互联网公司造芯的重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主,优先用于自家的应用场景中,少有涉及CPU、GPU等通用芯片,因此自然与解决“卡脖子”问题没有太大关系,主要还是为了省钱和满足用户服务需求。

车企:芯荒下的“无奈选择”

与互联网巨头不同,汽车大厂开始造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。在全球缺芯大背景带来的影响下,车企可以说是首当其冲。资料显示,芯片对于一辆车十分重要,从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙,从胎压监测到防抱死系统,芯片控制着整辆车的“行为”,几颗关键芯片的缺少就能导致汽车无法下产线。

自2020年开始,芯片就成为全球车企最头疼的问题。据AutoForecast Solutions数据显示,截至去年6月,受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。同时,在汽车芯片涨至4000元至5000元一枚的情况下,很多主机厂还是很难拿到货。因此,这也让自动驾驶赛道造芯的公司越来越多。尤其在汽车行业迈向智能化、自动驾驶化、数字化和电气化的浪潮下,芯片的重要性与日俱增。

在造车巨头中,第一个自研自动驾驶芯片的是特斯拉,其发布的FSD(自动驾驶芯片)搭载至Model3。在我国代表车厂中,比亚迪(002594)造芯历史最悠久,产品也相对最为完善,已成功量产IGBT、IPM、PIM、MCU等产品。此外,目前我国入局造芯的企业既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力,也有东风汽车(600006)、长城汽车(601633)、吉利、上汽集团(600104)、广汽集团(601238)和北汽等传统车企。

值得一提的是,国内车企切入造芯的路径并不一样。新势力们凭借技术储备、创新能力等优势更青睐独立研发,小鹏在其内部组建芯片团队,零跑与大华股份(002236)一同合作研发车规级AI智能驾驶芯片。传统车企们似乎相对谨慎,吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司,亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。

不过,在与芯片公司的竞争中,车企们似乎就没有互联网大厂那么轻松了。有业内分析指出,随着智能电动汽车供应链的成熟,上游英伟达、高通等芯片公司已能为大部分车企提供自动驾驶、座舱芯片等产品,并且相比大部分车企更具规模优势,巨大的出货量平摊掉更多研发成本,而车企自研大算力芯片则恰恰相反,需要承担极高的研发费用,平摊到每辆车上不一定比外采便宜。

手机大厂:影像芯片成“内卷”主方向

除了互联网公司和车企,手机厂商在造芯赛道也格外热闹。对于手机厂商来说,近两年的手机市场需求低迷仍在持续,高端机型成为“冷年”之中为数不多的增长动能,因而差异化发展已经成为头部品牌的共识,按需开发的自研芯片成为新一轮火拼对象。

除了苹果公司外,我国手机厂商在自研芯片上也加速进击,华为、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片领域有所进展。其中,华为推出的TWS蓝牙芯片麒A1与苹果H1芯片相比,功耗降低50%,性能提升了30%。

进一步来看,有市场分析指出,在手机芯片市场,实际上高通骁龙等的SoC芯片更被熟知,但对于切入芯片研发领域的手机厂来说,因SoC的投入更大、研发难度更高,所以大多选择从其他如影像和充电领域的周边芯片做起。近年来,随着手机摄影向生产力工具的演变,手机计算能力面临运算量大的问题,当前独立的影像芯片成为手机厂商的必争之地,如何切实的提高影像性能已经成为了手机厂商“内卷”的方向。

据悉,ISP芯片就是实现手机影像的关键硬件,通过ISP芯片可以让较差的相机配置拍摄出更好的照片。目前,vivo、小米、华为、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分别已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2;OPPO推出了首款自研影像专用NPU芯片马里亚纳X。

据财联社

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